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在 2025年 SEMICON China 展會現(xiàn)場，金海通憑借扎實(shí)的產(chǎn)品力和專業(yè)服務(wù)，再次彰顯了其在半導(dǎo)體測試分選領(lǐng)域的技術(shù)底蘊(yùn)與市場競爭力。

2024年11月8日，公司“半導(dǎo)體測試設(shè)備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項(xiàng)目”主體建筑結(jié)構(gòu)在天津天開華苑園封頂。

在2024年SEMICON China展會現(xiàn)場，金海通與眾多客戶及來賓深入交流，生動演示了測試分選機(jī)的實(shí)際運(yùn)行流程與核心功能指標(biāo)。此次重點(diǎn)展示了EXCEED-9808、EXCEED-8000系列以及Collie系列產(chǎn)品，其中EXCEED-9800系列憑借其優(yōu)異性能與穩(wěn)定表現(xiàn)，在展會期間獲得了現(xiàn)場觀眾的廣泛關(guān)注與積極市場反饋。