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在 2025年 SEMICON China 展會現(xiàn)場，金海通憑借扎實的產品力和專業(yè)服務，再次彰顯了其在半導體測試分選領域的技術底蘊與市場競爭力。

2024年11月8日，公司“半導體測試設備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項目”主體建筑結構在天津天開華苑園封頂。

在2024年SEMICON China展會現(xiàn)場，金海通與眾多客戶及來賓深入交流，生動演示了測試分選機的實際運行流程與核心功能指標。此次重點展示了EXCEED-9808、EXCEED-8000系列以及Collie系列產品，其中EXCEED-9800系列憑借其優(yōu)異性能與穩(wěn)定表現(xiàn)，在展會期間獲得了現(xiàn)場觀眾的廣泛關注與積極市場反饋。